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Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征 Article
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
《工程（英文）》 2020年 第6卷 第6期 页码 637-643 doi: 10.1016/j.eng.2020.05.003
过去70年来，基于Ni-Ti的形状记忆合金（shape memory alloy, SMA）已得到广泛使用，但是提高 其功能稳定性仍然是实现更稳健和更高级应用的关键。SMA因其能够通过可逆的马氏体转变来保 持加工后的形状而得名，它对成分的变化非常敏感。因此，用三元和四元元素合金化来微调SMA 的晶格参数和热滞，成为材料研究中的一个难题。组合材料科学允许从多种表征技术中简化合成 过程和数据管理。本研究采用磁控溅射的方法，在热氧化的硅晶片上制备了具有成分分布的Ni-TiCu-V薄膜库。使用高通量波长色散光谱、同步加速器X射线衍射和温度相关的电阻，测量研究并 确定了成分相关的相变温度和微观结构。在材料库的177种成分中，有32种成分具有形状记忆效应， 其中5种成分具有零或接近零的热滞效应。应用中，这些合金成分在给定工作温度范围内提供了选 择的灵活性。结合薄膜库的局部微观结构和组成，讨论了四元体系的相图和功能特性的相关性。
关键词： Ni–Ti–Cu–V合金 组合材料科学 四元合金 形状记忆合金 薄膜库 弹性冷却 热弹性冷却 相变 高通量表征 属性映射 机器学习
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
黄锐
《中国工程科学》 2008年 第10卷 第11期 页码 43-46
针对冷却塔中螺旋结构类型的气液交换塔，提出其内部螺旋塔板形状的设计方法，包括塔壁上外螺旋线和塔中心轴管上内螺旋线的位置确定，以及两线之间螺旋曲面板在平面上的拓扑尺寸
用于电动致动器和传感器的离子弹性体 Review
Chenrun Feng, C.P. Hemantha Rajapaksha, Antal Jákli
《工程（英文）》 2021年 第7卷 第5期 页码 581-602 doi: 10.1016/j.eng.2021.02.014
在过去的几十年里，离子导电高分子和弹性体因其在电池、电活性柔性机器人和传感器领域中发挥了自身独特的优势而引起了全世界的关注。研究人员正在研究将具有分散体结构的可拉伸离子弹性体（如离子液体）应用于柔性传感器（如可穿戴设备）中。人们已经对基于离子弹性体的应变、压力和剪切传感器进行了大量的研究，但是到目前为止，此类研究还没有综述文章。本文总结了工业级离子弹性体致动器和传感器的材料和性能。首先，本文综述了三类离子弹性体致动器，即离子聚合物金属复合材料、离子导电聚合物和离子聚合物/碳纳米复合材料，并对未来的致动器进行了展望，如自适应四维（4D）印刷系统和离子液晶弹性体（iLCE）。然后，本文综述了离子弹性体应变和压力传感器的现状，并讨论了用于生物力学和运动行为跟踪的未来可穿戴式应变传感器。
袁望姣,何将三
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第9期 页码 56-60
炼锌工业中广泛使用由无缝钢管冷弯而成的冷却管来实现锌液的冷却。冷却管的使用寿命非常短，消耗量相当大。锌液的表面张力小，渗透性强，腐蚀性强，能与冷却管中的铁元素生成铁-锌合金，能溶解冷却管中碳、硅等元素，锌液对冷却管的强腐蚀性，是影响锌液冷却管使用寿命的决定性因素；锌液冷却管的损坏是高温腐蚀和应力腐蚀共同作用的结果，热应力和残余应力促使其损坏由高温腐蚀向应力腐蚀发展；冷却管损坏位置由热应力和残余应力共同决定，其中热应力起主导作用。
陈心拓 , 周黎旸 , 张程宾, 王树华 , 张亮亮, 陈建峰
《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期 页码 94-104 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.010
黄殿武,乔玲,汪时机
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第4期 页码 50-54
采用弹性理论研究了圆柱形胶体在表面张力作用下的弹性失稳问题；利用能量泛函变分的方法导出 了发生弹性失稳的非经典边界条件，得到了失稳的判据方程分析判据方程发现，弹性失稳与圆柱体的半径、 内禀尺度和失稳波长相关。
董萌,崔冰,王潇军
《中国工程科学》 2013年 第15卷 第8期 页码 18-25
刘礼华,熊威,张宏志,张清江
《中国工程科学》 2007年 第9卷 第8期 页码 69-71
给出了用三参量流变模型研究止水橡胶粘弹性的基本表达式。结合某高水头闸门 止水材料的粘弹性试验，得到了所采用橡胶材料的流变参数，并指出了其蠕变变形和应力松弛变化的规律，为工程设计提供参考依据。
DoS攻击下信息物理电网系统的弹性分布式经济调度 Research Articles
杨飞生1,2,梁旭辉2,管晓宏1
《信息与电子工程前沿（英文）》 2021年 第22卷 第1期 页码 1-140 doi: 10.1631/FITEE.2000201
邬江兴 ,邹宏 ,薛向阳 ,张帆 ,尚玉婷
《中国工程科学》 2023年 第25卷 第6期 页码 106-115 doi: 10.15302/J-SSCAE-2023.06.018
网络弹性工程是美国、欧洲等发达国家和地区针对数字化转型、新发展形势下的网络安全挑战所采取的技术性措施，旨在以网络弹性标准为依托，构建数字技术准入本文着眼网络弹性工程实施对我国发展新一代网络信息技术带来的影响和挑战，递次阐述了弹性、网络弹性、网络弹性工程的概念，从网络弹性工程的政策驱动、战略考量、发展困境等方面剖析了国外网络弹性工程的应用进展；基于内生安全理论提出了一种新的动态异构冗余架构，描述了内生安全赋能网络弹性的内在机理，阐释了内生安全赋能网络弹性的基本构想与应用方法。研究建议，加快技术创新，抵消发达国家网络弹性工程的组合效应；推动建立中国特色网络弹性政策法规体系；建立相应监管体系，明确网络安全责任边界；建立可量化、可验证、具有公信力的测试评价体系；采取市场化金融手段，多路径助力网络弹性实施，以期系统性增强我国网络弹性，推动网络强国建设。
标题 作者 时间 类型 操作
Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
期刊论文
京公网安备 11010502051620号
